2024上海半导体展丨HIWIN 半导体产线自动化升级解决方案

HIWIN晶圆移载系统(EFEM)是完整的自动化系统，HIWIN透过垂直整合，搭配自行研发之控制系统，能弹性选配Wafer ID读取、晶舟盒RFID感应、晶圆寻边校正、凸片检知、站点在席感测等周边配件进行规划，并依产品规格搭配对应款式之晶圆机器人，有效针对不同制程及应用的客户，提供客制化的服务，使客户的设备和制程更有效率及竞争力。

产品应用于：半导体晶圆或其它基板搬运。

HIWIN纳米定位平台提供高刚性结构设计，搭配高响应驱动控制系统，将定位精度及位置稳定性提升至纳米级别，并导入智能模块实时掌握机台状况，以确保顾客生产排程顺利与预排维修计划，避免无预警停机，提供稳定制程质量。在精度与可靠度上，满足半导体制造产业需求。

四大特性：

➢ 纳米级位置稳定度 ± 2 nm

➢ 速度变异量 ± 0.1%@ 100 mm/s

➢ 搭配独特精度校正的 AccuPLUS 技术

➢ 可搭配智能型模块，随时掌握机台状况

                                                                    HIWIN展台N3-3425